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CHIPF北京国际包装博览会——中外包装新技术、新设备、新产品的最佳发布平台
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     CHIPF北京国际包装博览会将会在促进中外包装新技术、新设备、新产品交流方面发挥更大的作用。CHIPF北京国际包装博览会是亚洲最大的包装综合展,并被国资委领导评价为“规模大、规格高、效果好、影响深远”的博览会。      在中国包装联合会、各地方包装技术协会和专业委员会的大力支持下,CHIPF 2010北京国际包装博览会举办得相当成功,得到了行业内的高度认可,82%的参观商对展会表示满意。展会面积达5.5万平米,参展包装企业中国际参展商约占25%,大型、知名企业100多家,涵盖了主流包装行业的众多门类,包括包装技术、包装材料及制品、包装机械及设备等。      2012年将要举办
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2011年第五期 《包装前沿》2011年第五期
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