AI赋能软包装封口检测技术创新与产业升级路径探索 ——基于红外热成像与多模态AI算法的融合应用
作者: 施俊益 杨进 余德章 丁光超 常永
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一、引言软包装因其轻量化、可印刷性强等优势,已成为食品、医药、日化等领域的主流包装形式。据统计,2023年全球软包装市场规模达2106亿美元,预计到2029年将达到2389亿美元,复合年增长率达2.12%。封口质量作为影响产品保质期与使用安全的核心指标,其检测技术长期滞后于产业发展需求。传统压差法、真空观察法等手段存在效率低、精度差等问题,无法对制袋生产过程中,制袋热封效果进行全面检测;人工抽检仍然无法控制住漏袋的风险,一旦漏袋产生,其带来的客户投诉和产品损失可能是巨大的。在此背景下,AI技术与红外热成像技术的融合为软包装封口检测提供了革命性的解决方案。二、行业痛点与技术需求分析1、传统检测手